TAIPEH, 19. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) wird auf der COMPUTEX 2026 seine integrierten KI-Infrastrukturlösungen der nächsten Generation vorstellen und die wachsenden Fähigkeiten des Unternehmens in den Bereichen KI-Server, Flüssigkeitskühlung sowie Integration der Rechenzentrumsinfrastruktur hervorheben.
Da KI-Workloads die Leistungsdichte und die thermischen Anforderungen weiter stark steigen lassen, erweitert Compal sein Angebot über die traditionelle Serverfertigung hinaus, um stärker integrierte, einsatzbereite KI-Infrastrukturlösungen für Cloud-Dienstanbieter, Unternehmen und große KI-Fabriken bereitzustellen. Durch die Zusammenarbeit mit Exascale Labs stärkt Compal seine Fähigkeit weiter, Rechen-, Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur in skalierbare KI-Rechenzentrumsimplementierungen zu integrieren, die auf sich wandelnde Kundenanforderungen zugeschnitten sind.
Auf der COMPUTEX 2026 wird Compal an seinem Stand eine umfassende KI-Infrastrukturpräsentation zeigen, die KI-Server, Flüssigkeitskühlung sowie Technologien für Rechenzentrumsinfrastruktur integriert. Die Präsentation umfasst die neuesten KI-Serverplattformen von Compal, darunter OG231-2-L1 und SGX30-2, sowie seine Coolant Distribution Unit (CDU) Flüssigkeitskühlungstechnologien. In Zusammenarbeit mit Exascale Labs werden in der Ausstellung zudem Technologien für modulare Rechenzentren (MDC) sowie für eine auf Festkörpertransformatoren (SST) basierende HVDC-Stromversorgungsarchitektur vorgestellt. Dies zeigt, wie integrierte Rechen-, Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur Kunden dabei unterstützen kann, KI-Implementierungen zu beschleunigen und zugleich Skalierbarkeit und Energieeffizienz zu verbessern.
Durch die Kombination von Rechenplattformen auf Rack-Ebene, direkter Flüssigkeitskühlung und flexibler Infrastrukturintegration ermöglicht Compal Kunden, Implementierungen auf Grundlage von Workload, verfügbarer Stromversorgung und Rechenzentrumsumgebungen individuell anzupassen, während gleichzeitig die Komplexität der Implementierung reduziert und die Zeit bis zur Inbetriebnahme verkürzt wird.
„Bei KI-Infrastruktur geht es nicht mehr nur um Serverleistung – Kunden benötigen heute integrierte Lösungen, die Rechenleistung, Kühlung und Stromversorgung abdecken", sagte Alan Chang, Bereichsleiter, ISBG bei Compal. „Durch die Kombination der KI-Server- und Flüssigkeitskühlungstechnologien von Compal mit der modularen Infrastruktur und den HVDC-Fähigkeiten von Exascale helfen wir Kunden, skalierbare KI-Infrastruktur schneller und effizienter einzusetzen."
„Wir sehen weiterhin eine wachsende Nachfrage nach flexiblerer und schnell einsetzbarer KI-Infrastruktur", sagte Hoansoo Lee, Geschäftsführer von Exascale Labs. „Durch diese Zusammenarbeit mit Compal freuen wir uns, Technologien für modulare Rechenzentren und HVDC-Stromversorgung mit den integrierten Fähigkeiten von Compal in den Bereichen KI-Server und Flüssigkeitskühlung zu kombinieren, um eine KI-Infrastrukturlösung der nächsten Generation zu präsentieren, die für KI-Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt wurde."
Die KI-Infrastrukturpräsentation von Compal wird während der gesamten COMPUTEX 2026 am Stand M0804 zu sehen sein.
Informationen zu Compal
Compal wurde 1984 gegründet und ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das PC-Plattformen, Cloud- und KI-Server sowie intelligente Gerätelösungen für führende Marken weltweit bereitstellt. Weitere Informationen finden Sie auf https://www.compal.com
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Bystronic hat seine Erwartungen für das laufende Geschäftsjahr 2026 nach unten angepasst. Der Hersteller von Maschinen für die Blechbearbeitung rechnet zwar weiterhin mit einem höheren Nettoumsatz als im Vorjahr, erwartet jedoch keine Verbesserung der Profitabilität mehr. Bereits im zweiten Quartal 2026 dürften Auftragseingang, Nettoumsatz und Ergebnis unter den bisherigen Annahmen liegen, obwohl sie gegenüber dem ersten Quartal zulegen sollen.
Das Management verweist auf anhaltend schwierige Marktbedingungen im Kerngeschäft. Während die Nachfrage nach Biegelösungen stabil bleibt, leidet das Lasergeschäft weiter unter einer schwachen Marktlage. Geringere Kapazitätsauslastung und Preisdruck im Verkauf von Einzelmaschinen wirken zusätzlich auf die Marge. Hinzu kommt, dass der Trend zu stärker automatisierten Lösungen zwar den Auftragsbestand stützt, die Projekte jedoch längere Laufzeiten haben und sich der hohe Auftragsbestand dadurch langsamer in Nettoumsätze umwandelt.
Einen Lichtblick liefert die neu geschaffene Geschäftseinheit Bystronic Rofin. Sie trägt nach Unternehmensangaben weiterhin positiv zum Konzernergebnis bei, gestützt von einer robusten Nachfrage nach Anwendungen im Halbleiterbereich. Dieser Bereich soll auch dazu beitragen, dass der Konzernumsatz 2026 insgesamt über dem Niveau des Vorjahres liegt, auch wenn die Ergebnisqualität im Vergleich zu 2025 zurückbleiben dürfte.
Konkrete Zahlen zu Auftragseingang, Umsatz und Ergebnis nannte Bystronic bislang nicht. Ausführlichere Informationen zur Geschäftsentwicklung und zum weiteren Ausblick will das Unternehmen mit dem Halbjahresbericht vorlegen, der am 23. Juli veröffentlicht werden soll. Dann dürfte sich zeigen, in welchem Ausmass der Druck im Lasergeschäft und die Verzögerungen bei Automationsprojekten auf die Jahresziele durchschlagen – und wie stark Bystronic Rofin diese Effekte im laufenden Jahr abfedern kann.