KYOTO, Japan, 10. Juni 2026 /PRNewswire/ -- ROHM Co., Ltd. gab bekannt, dass sein SiC-MOSFET mit 750 V in einer BBU (Battery Backup Unit) für KI-Server-Netzteile eingesetzt wurde. Mit dem Aufkommen der generativen KI verlagern sich die Stromversorgungssysteme von KI-Servern auf höhere Spannungen und gehen rasch zu HVDC-Architekturen (Hochspannungs-Gleichstrom) über. In diesem Umfeld wurde das Bauelement von ROHM als SiC-Leistungshalbleiter ausgewählt, der Stromversorgungssysteme der nächsten Generation unterstützt.
Abbildungen: Produktmerkmale
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Da die generative KI eine höhere GPU-Leistung und einen steigenden Stromverbrauch in Rechenzentren vorantreibt, bewegt sich die Branche in Richtung HVDC-Architekturen, um Verluste bei der Stromübertragung zu verringern. In diesen Hochleistungs- und Hochspannungsumgebungen spielen BBUs und CUs (Kondensatoreinheiten) eine zunehmend wichtige Rolle beim Schutz von Systemen auf Rack-Ebene bei Stromausfällen oder kurzzeitigen Unterbrechungen.
Bei dem eingesetzten Produkt handelt es sich um den „SCT4013DLL", einen SiC-MOSFET mit 750 V, der im Stromversorgungsbereich einer Stromversorgungsarchitektur für KI-Server mit +400 V/−400 V eingesetzt wird. Dank der Eigenschaften von SiC bietet dieses Produkt eine hohe Temperaturtoleranz mit einer maximalen Sperrschichttemperatur (Tj) von 175 °C, was einen stabilen Betrieb selbst in BBUs ermöglicht, in denen die Wärmeentwicklung mit steigender Spannung und Leistungsdichte zunimmt.
SCT4013DLL: https://www.rohm.com/products/sic-power-devices/sic-mosfet/sct4013dll-product
Bei den 800-VDC-Stromversorgungsarchitekturen der nächsten Generation beträgt die Versorgungsspannung für das Batteriepack in der BBU etwa 560 V. Aus diesem Grund können die SiC-MOSFETs von ROHM mit einer Nennspannung von 750 V auch in diesen Systemen eingesetzt werden.
KI-Server-Stromversorgungen der nächsten Generation erfordern Backup-Systeme, die hohe Spannungen und große Ströme unmittelbar und mit minimalem Leistungsverlust steuern können. SiC-Leistungshalbleiter werden voraussichtlich eine Schlüsselrolle in diesen Systemen spielen.
Mit Blick auf das anhaltende Wachstum in den Märkten für KI-Server und Rechenzentren wird ROHM die Entwicklung und Bereitstellung von Leistungshalbleitern auf Basis von SiC, GaN und Silizium weiter verstärken. ROHM wird außerdem zu einer höheren Energieeffizienz und zur Verwirklichung einer nachhaltigen Gesellschaft beitragen, indem das Unternehmen diese Leistungshalbleiter mit analogen ICs und anderen Technologien kombiniert.
Weitere Informationen finden Sie auf der ROHM-Website für SiC-Leistungshalbleiter, darunter „Einfache Suche", Design-Ressourcen und verwandte Inhalte:
Einfache Suche: https://www.rohm.de/products/sic-power-devices/sic-mosfet#easyPartFinder
Dokumente und Artikel zu den SiC-MOSFETs von ROHM: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202606040358-O3-Sa1y2kVk.pdf
Pressemitteilung: https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2026-06-03_news_sic-mosfet&defaultGroupId=false
Informationen zu ROHM: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202606040358-O2-IKMX4af8.pdf
Logo: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202606040358/_prw_PI2fl_365W01aV.jpg
Offizielle Website: https://www.rohm.com/
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Cham Swiss Properties AG hat den nächsten Schritt zur vollständigen Übernahme der Bredella Beteiligungen AG vollzogen. Das in Cham (ZG) ansässige Immobilienunternehmen schuf im Rahmen einer Kapitalerhöhung 1'427'668 neue Namenaktien aus dem bestehenden Kapitalband, die inzwischen im Handelsregister eingetragen sind. Hintergrund ist eine am 4. Juni 2026 angekündigte Transaktion, mit der Cham Swiss Properties sämtliche Minderheitsanteile an der Bredella Beteiligungen AG im Weg eines Aktientauschs erwerben will.
Mit der Ausgabe der neuen Papiere steigt die Zahl der ausstehenden Namenaktien um 3,0% auf neu 48'906'622. Die Handelszulassung der zusätzlichen Titel an der SIX Swiss Exchange erfolgt am heutigen Tag. Der eigentliche Aktientausch zum Erwerb der verbleibenden Bredella-Anteile soll den Angaben zufolge innerhalb der kommenden zehn Tage abgeschlossen werden.
Cham Swiss Properties war 2025 aus der Fusion der Ina Invest AG und der Cham Group AG hervorgegangen und zählt nach eigenen Angaben zu den Eigentümern eines der hochwertigsten Immobilienportfolios in der Schweiz. Der Fokus liegt auf der Entwicklung von Wohn- und Arbeitsräumen an zentralen Lagen mit guter Anbindung an den öffentlichen Verkehr. Das bestehende Portfolio beläuft sich derzeit auf rund 1,7 Milliarden Schweizer Franken. Nach Fertigstellung der laufenden Projekte rechnet die Gesellschaft mit einem Ausbau der Portfoliogrösse auf etwa 3 Milliarden Franken und jährlichen Mieteinnahmen von über 100 Millionen Franken.
Rund 70 Mitarbeitende decken laut Unternehmen die gesamte Wertschöpfungskette des Immobilienzyklus ab – von der Entwicklung über die Realisierung bis zum Betrieb. Cham Swiss Properties ist an der SIX Swiss Exchange kotiert; die Aktie wird unter dem Tickerkürzel CHAM und der Valorennummer CH0524026959 gehandelt. Mit der nun eingeleiteten vollständigen Integration der Bredella Beteiligungen AG stärkt der Konzern seine Struktur und setzt den eingeschlagenen Wachstumspfad im Schweizer Immobilienmarkt fort.
