Collaboration aims to accelerate development of the manufacturing and design capabilities needed for future nanostack generations

ALBANY, N.Y., Oct. 14, 2026 /PRNewswire/ -- Today, IBM (NYSE: IBM), in collaboration with Siemens, announced new research aimed at advancing IBM's nanostack architecture, a new transistor architecture unveiled by IBM earlier this year. The collaboration will bring together IBM's leadership in semiconductor device innovation and Siemens' expertise in electronic design automation (EDA), process simulation, lithography optimization, and advanced manufacturing software to accelerate the development of nanostack.

Nanostack is the industry's first known three-dimensional, nanosheet-based design, vertically stacking and staggering transistors to pack more transistors onto a chip, with nearly 100 billion transistors in a space the size of a fingernail at its current 7 angstrom node. The design also unlocks the use of different material combinations within each stacked layer to optimize performance and power efficiency of each transistor independent of the other. These innovations power substantial leaps in energy efficiency, performance, and SRAM scaling.

Earlier this year, IBM demonstrated the viability of the nanostack architecture. Now, additional advances are needed to prepare the technology for manufacturing and production at scale.

Through this collaboration, IBM and Siemens will work to advance the design, simulation, and lithography techniques needed for this and future nanostack generations beyond the current 7 angstrom node. The collaboration includes developing advanced virtual models of nanostack in order to model performance, optimize designs, and address fabrication challenges before chips are built.

"Nanostack is a scalable transistor platform designed to shift device scaling from 2D to 3D, representing a new paradigm for the semiconductor industry and a path forward for the logic scaling needed to support AI and other emerging technologies over the coming decade," said Huiming Bu, Vice President of Silicon Technology R&D, IBM. "We are thrilled to work with Siemens as we continue to advance this technology and explore new approaches to extend angstrom-level scaling with nanostack."

"Scaling semiconductors into the angstrom era demands tightly coupled co-optimization between device physics, EDA design and manufacturing software, and manufacturing. As physical AI places extraordinary demands on silicon architecture, IBM's 3D nanostack design represents a pivotal leap forward," said Ankur Gupta, Executive Vice President, EDA IC Portfolio, Siemens. "Siemens' collaboration with IBM to advance virtual modeling, simulation, lithography, and design software optimizations needed to address physical limitations early and accelerate the development of these complex architectures is truly pioneering."

By combining IBM's semiconductor leadership with Siemens' advanced EDA software and simulation technologies, the companies aim to accelerate technology development cycles and advance the manufacturing foundation necessary for bringing nanostack toward production.

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Beim Winterthurer Textilmaschinenhersteller Rieter kommt es zu einem abrupten Führungswechsel. CEO und Verwaltungsratspräsident Thomas Oetterli gibt beide Ämter per Ende Oktober ab. An die Spitze der Geschäftsführung rückt Anfang November der Branchenkenner Daniel Lippuner, während Carl Illi mit sofortiger Wirkung das Präsidium des Verwaltungsrats übernimmt. Rieter begründet den Schritt damit, dass nach der Umsetzung zentraler strategischer Projekte nun der Zeitpunkt gekommen sei, die Verantwortung in neue Hände zu legen.

Lippuner gilt als ausgewiesener Experte für Spinnmaschinen, Garnverarbeitung und Textilkomponenten. Er leitete früher den Textilmaschinenhersteller Saurer und zuvor den Bereich Oerlikon Textile Components. Zudem ist er Verwaltungsratspräsident und Miteigentümer von Heberlein Technology und damit weiterhin eng in der Chemiefaserindustrie verankert. Illi gehört dem Rieter-Verwaltungsrat seit 2017 an und wird vom Unternehmen ebenfalls als Textilexperte charakterisiert. Er soll das Präsidium mindestens bis zur nächsten Generalversammlung führen.

Oetterli, Jahrgang 1969 und früher Chef des Lift- und Rolltreppenherstellers Schindler, war im März 2023 zu Rieter geholt worden, um den bereits damals kriselnden Maschinenbauer zu stabilisieren. Noch im selben Jahr lancierte er das Performance-Programm «Next Level», das ein massives Kostensenkungs- und Restrukturierungspaket umfasst. Der Plan sah unter anderem vor, bis 2025 rund 1400 Vollzeitstellen vorwiegend in Deutschland, der Schweiz und weiteren europäischen Ländern abzubauen und Standorte zu konsolidieren. Parallel dazu übernahm Rieter im Februar die Textilmaschinensparte Barmag von OC Oerlikon, was mit einem deutlichen Anstieg der Verschuldung einherging.

Trotz dieser einschneidenden Massnahmen blieb die erhoffte Trendwende aus. Die Amtszeit Oetterlis war von einem ausserordentlich schwachen Marktumfeld mit anhaltender Nachfrageschwäche geprägt. 2024 hatte er zusätzlich das Präsidium des Verwaltungsrats übernommen – ein Doppelmandat, das den Aktionären ursprünglich als Übergangslösung zur konsequenten Umsetzung von «Next Level» verkauft worden war. Grösster Anteilseigner bei Rieter ist der Schweizer Industrielle Peter Spuhler mit einem Anteil von 33,1 Prozent; er sitzt ebenfalls im Verwaltungsrat. Der Führungswechsel in Winterthur folgt zeitlich auf eine ebenfalls angekündigte Neubesetzung an der Spitze von Stadler Rail, einem weiteren Unternehmen, an dem Spuhler die Kontrolle hält.